日期:2023-05-19 14:37
减乃至器件失效；而材料中的多孔结构也会影响载流子输运，有可能导致材料电性能的下降。截至目前，这仍然是热电领域极为重要的两个科学问题。
制备的热电制冷器件
研究团队结合高能球磨合金化和热压烧结，在MgAgSb热电材料中同时构建了超细纳米晶（平均晶粒约为93nm）和多尺度纳米孔洞两种缺陷结构，获得了接近MgAgSb材料非晶极限的晶格热导率和超过目前所有MgAgSb基材料的热电优值。与高性能的n型Mg3.2（Bi, Sb）2热电材料组成的热电器件的制冷性能超过了先前报道的非Bi2Te3热电器件的性能。该研究创新性地将细晶结构和纳米多孔结